全球AI竞赛升温，科创板芯片受益
2026-07-13 · 中股证券
最近行业里最先传开的消息，是海外头部存储厂商美光科技交出的业绩远超市场此前的普遍预期，这份超出预期的成绩单，也让不少人重新打量起整个半导体赛道当下的运行状态。紧接着韩国官宣了有史以来力度最大的产业投入计划， 21 万亿级（ＲＭＢ计价）的资源全部向半导体、物理AI和数据中心方向倾斜，几乎是举全国产业之力抢占AI硬件的核心
最近行业里最先传开的消息，是海外头部存储厂商美光科技交出的业绩远超市场此前的普遍预期，这份超出预期的成绩单，也让不少人重新打量起整个半导体赛道当下的运行状态。紧接着韩国官宣了有史以来力度最大的产业投入计划， 21 万亿级（ＲＭＢ计价）的资源全部向半导体、物理AI和数据中心方向倾斜，几乎是举全国产业之力抢占AI硬件的核心赛道，全球范围内围绕AI基建的产业竞赛，氛围一下子就变得浓烈起来。
这一轮赛道整体呈现的向好态势，从来不是单一事件刺激出来的短期波动，而是几股长期力量慢慢汇聚到一起的必然结果。2026年刚好是AI从前期大规模训练，转向全场景落地推理的关键节点，AI相关硬件对高带宽内存、先进算力载体和配套封装环节的需求，呈现出倍数级的增长。海外头部云厂商的持续加码投入，也带动了国内芯片产业链上下游的资本开支节奏。而前两年持续去库存的存储赛道，因为产能建设周期远长于需求增长速度，供需错配之下核心品类的价格快速修复，行业盈利暴涨。
与此同时，国内半导体产业的自主推进也走到了关键的深水区阶段，定向的产业资金和配套扶持政策持续向核心卡脖子环节倾斜。熬过了两年的去库存寒冬之后，整个行业的周期彻底迎来了转向，消费电子、汽车电子和工业控制的需求叠加在一起，让全行业的基本面出现了十分明确的向好拐点。
往后看，因为存储芯片的产能建设普遍需要一年半到两年的周期，供需偏紧的状态大概率还会延续到2027年，端侧AI设备的普及还会把高性能存储的需求从云端进一步带到更多日常场景里。先进封装技术的产能逐步落地，核心设备和材料的国产化占比持续提升，再加上后续持续落地的产业扶持政策，整个赛道的基本面支撑还会不断得到夯实。 #金芒创作计划# @天天基金创作者中心
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